生产一款机型，20%-50%的PAD上锡不良：元件上锡，PCB焊盘不上锡。有的板子个别位置不良，有的多达十几处不良。 材料及过程： 1.PCB无铅喷锡，所有电子元件为无铅料； 2.锡膏：KOKI(S3X58-M500)； 3.反复验证调节 ...
哭泣玛利 22:10:49 在? 哭泣玛利 22:11:06 说吧,什么大事情? 夭夭 22:11:10 废话 夭夭 22:11:43 我把男朋友气跑了 哭泣玛利 22:11:51 废话就是你说的大事情? 哭泣玛利 22:12:23 气走了,正好你考验的 ...
