电子产品组装焊接工艺中，已逐步实现无铅制程。无铅回流焊的焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形，与有铅焊点有较明显的不同，如果用原来有铅的检验标准衡量，甚至可以认为是不合格的，这是因为无铅焊接 ...
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